7月29日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，美国众议院通过了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，以补贴美国的半导体芯片生产。

据悉，该法案在当地时间周二上午在参议院程序性投票环节中获得通过。参议院投票通过后，该法案被送交众议院投票。众议院投票通过后，该法案将被送交拜登总统签署，使其成为法律。

该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴;为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发;为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠;为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。

美国总统拜登表示，该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。

外媒称，该法案有助于提高美国用于手机、电脑和其他电子设备和系统的芯片产量，从而提高美国半导体行业的竞争力。

该法案的支持者认为，该法案可以缓解目前的芯片短缺问题。

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